(1) Direct marking method: Use the letters and numbers to directly mark the model and specifications on the shell. (2) Letter symbol method: Use a regular combination of numbers and letter symbols to represent capacity. The text symbol indicates the unit of its capacitance: P, N, u, m, F, etc. The method is the same as that of resistance. The nominal allowable deviation is also the same as that of resistance. For capacitors less than 10pF, the allowable deviation is replaced by letters: B-- ± 0.1pF, C-- ± 0.2pF, D-- ± 0.5pF, F-- ± 1pF. (3) Color scale method: It is the same as the resistance expression, and the unit is generally pF. The withstand voltage of small electrolytic capacitors is also color-coded, and is located near the root of the positive lead. The meaning is shown in the following table: Color Black Brown Red Orange Yellow Green Blue Purple Grey Withstand voltage 4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V (4) Identification method of imported capacitors: Generally, imported capacitors are composed of 6 items. First item: Letters for categories: The second item: use two digits to indicate its shape, structure, packaging method, lead start and relationship with the shaft. The third item: the temperature characteristics of temperature-compensated capacitors, with letters and colors, the meaning is shown in the following table: No. Letter Color Temperature Coefficient Allowed Deviation Letter Color Temperature Coefficient Allowed Deviation 1 A gold +100 R yellow -220 2 B gray +30 S green -330 11 P Orange -150 YN -800 ~ -5800 Note: The unit of temperature coefficient is 10e -6 / ℃; the allowable deviation is%. The fourth term: use the numbers and letters to indicate the withstand voltage, the letters represent valid values, and the numbers represent the power of 10 of the multiplicand. The fifth item: Nominal capacity, expressed by three digits, the first two are valid values, and the third is a power of ten. When there is a decimal, it is represented by R or P. The unit of ordinary capacitor is pF, and the unit of electrolytic capacitor is uF. The sixth item: allowable deviation. Expressed by a letter, the meaning is the same as domestic capacitors. The color coding method is also used, the meaning is the same as that of domestic capacitors. For imports, take 477 A71N13 as an example, the next six digits respectively correspond to the above six items  

1. Bypass (decoupling) This is a low impedance path for some paralleled components in AC circuits. In electronic circuits, decoupling capacitors and bypass capacitors both play a role in anti-interference. Capacitors are in different positions and have different names. For the same circuit, the bypass capacitor takes the high-frequency noise in the input signal as the filtering object, and filters the high-frequency clutter carried by the previous stage. The decoupling capacitor is also called decoupling. Capacitors are designed to filter out interference from output signals. We can often see that a decoupling capacitor is connected between the power supply and ground. It has three functions: one is to serve as an energy storage capacitor for the integrated circuit; the other is to filter out high-frequency noise generated by the device and cut off The propagation path through the power supply circuit; the third is to prevent the noise carried by the power supply from interfering with the circuit. 2. Coupling The ceramic capacitor used in the coupling circuit is called a coupling capacitor. It is used extensively in RC-Coupled Amplifiers and other capacitive coupling circuits. It acts as a DC-to-AC barrier. It acts as a connection between two circuits and allows AC. The signal passes and is transmitted to the next stage circuit. 3. Filtering The ceramic capacitor used in the filter circuit is called a filter capacitor. The filter capacitor removes the signal in a certain frequency band from the total signal. Therefore, in the power circuit, the rectifier circuit changes the AC to a pulsating DC, and After that, a large-capacity ceramic capacitor is connected, and its charging and discharging characteristics are used to make the rectified pulsating DC voltage into a relatively stable DC voltage. 4. Resonance The safety capacitors used in LC resonant circuits are called resonance capacitors. This type of capacitor circuit is required in both LC parallel and series resonance circuits. 5. Temperature compensation Compensate for the effects of the insufficient temperature adaptability of other components to improve the stability of the circuit. 6. Tuning Is a system tuning for frequency-related circuits, such as mobile phones, radios, and televisions. 7. Energy storage Energy storage is the storage of electrical energy for release when necessary. Such as camera flash, heating equipment and so on. (The energy storage level of many capacitors can now approach the level of lithium batteries, and the energy stored in a capacitor can be used by a mobile phone for a day).    

In the usual circuit design and practical application of high-voltage ceramic chip capacitors, the biggest advantage is that this high-voltage capacitor has a very high current climb rate, which is especially suitable for high-current loop non-inductive structures. This advantage makes it particularly suitable for the selection and use of high-voltage substations. At the same time, the high-voltage capacitor of this material also has high stability, and its own capacity loss changes with temperature and frequency, and its own special series structure also makes it very suitable for long-term stable in high-voltage environment  jobs.

The rated voltage range of chip tantalum capacitor is 4 ~ 50V, the capacitance range is 0.047 ~ 330 uf, and the working temperature range is -80°C～ + 155 ℃. Packaging is divided into three types: non packaging type, molding packaging type and resin packaging type. It has the characteristics of good high frequency characteristics, large capacity, small volume, low impedance and small leakage current, widely used in computers, mobile phones, pagers, program-controlled exchanges, fax machines and military equipment.   International market development Due to the wide range of tantalum electrolytic capacitor capacity and the high maturity of chip technology and product structure, the total production and chip rate are increasing year by year. According to relevant reports, the output of tantalum electrolytic capacitors in the world increased from 11 billion in 1995 (market demand of US $2.165 billion) to 18 billion in 1998, 21 billion in 1999, 24 billion in 2000, 27 billion in 2001 and 31 billion in 2002. The average annual growth rate of tantalum electrolytic capacitors was 16.9% from 1995 to 2000 and 13.6% from 2000 to 2002.   The market demand of traditional lead tantalum electrolytic capacitor is decreasing year by year, while that of chip tantalum electrolytic capacitor is increasing year by year. The global output of chip tantalum electrolytic capacitors has increased from 7.9 billion in 1995 with chip rate of 71% to 19 billion in 2000 with chip rate of 80%. At present, the chip rate has exceeded 90%. Its development direction is as follows:   (1) High reliability with the chip tantalum electrolytic capacitor is widely used, in order to ensure the normal operation of electronic equipment, and suitable for all kinds of harsh environment, its reliability is put forward higher and higher requirements. Led by the United States, in order to meet the needs of military equipment and constantly improve its reliability, such as satellites, space shuttles, etc. have reached the level of eight or more reliabilities.   (2) With the continuous improvement of the specific capacitance of tantalum powder, the large capacity chip tantalum electrolytic capacitor is developing continuously: first, under the condition of the same size, volume and voltage resistance, the capacitance of chip tantalum electrolytic capacitor is increasing; The second is to develop chip tantalum electrolytic capacitors with high voltage and larger capacity to meet the needs of the development of electronic machines.   (3) Small volume is represented by Japan, small volume chip tantalum electrolytic capacitor is developing continuously, in addition to large-scale production and large-scale put on the market 0805, 0402 has been successfully developed in the laboratory.   (4) High frequency and low equivalent series resistance (ESR) at the end of 1980s, the United States first developed chip tantalum electrolytic capacitor with low ESR, which was widely used in military electronics. Such as T494 andT495 of KEMET, TPS of AVX, 595Dof Sprague, etc. It is reported that KEMET has developed an ESR of less than 20 m Ω Products.   At present, AVX, NEC, Hitachi, Matsushita and KEMET are the main manufacturers of tantalum electrolytic capacitors in the world, with an annual capacity of 2-7 billion. Among them, AVX company of the United States accounts for 25% of the market share of chip tantalum electrolytic capacitors in the world, and the quotation of AVX and KEMET is very low, which makes domestic enterprises unable to compete with them.   China market development The domestic market of chip tantalum electrolytic capacitors has two characteristics: one is that 90% of the market share is occupied by imported products; the other is that the average price of domestic products is about twice that of imported products. These means that domestic enterprises have encountered serious resistance in developing chip tantalum electrolytic capacitors, and the products have been defeated by the price war before entering the market.   In 2000, 3.324 billion tantalum electrolytic capacitors were imported, with a year-on-year growth of 306.4%, and foreign exchange consumption of 624.833 million US dollars, with a year-on-year growth of 273.7%; Domestic production is 1.265 billion, export is 1.069 billion, with a year-on-year growth of 58.4%, and foreign exchange earning is 526.63 million US dollars, with a year-on-year growth of 95.3%; The total demand of domestic market is 3.52 billion pieces and 77 million US dollars; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 5.6% and 16.2% respectively. The gap is due to the fact that the average domestic price of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is three times that of imported products. The low market share makes us see the big gap.   In 2001, domestic production of chip tantalum electrolytic capacitors was 1.92 billion, with a year-on-year growth of 51.5%. Although it was the low tide year of world economic development, the export still increased by 52.4% year-on-year to 1.63 billion, but because the average export price decreased by 51.0%, the foreign exchange earning was only 422.32 million US dollars, with a year-on-year decline of 25.3%; Due to the great development of domestic mobile phone production, the import volume doubled to 7.576 billion over the same period of last year. As the average import price also dropped by 35.6%, the foreign exchange consumption was 925.2367 million US dollars, up only 46.9% over the same period of last year; The total demand of domestic market was 7.86 billion pieces and 108 million US dollars, with a year-on-year growth of 123.3% and 40.3% respectively; The total demand of domestic market was 7.86 billion pieces and 108 million US dollars, with a year-on-year growth of 123.3% and 40.3% respectively; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 3.7% and 11.9% respectively, and the market share continues to decrease.   In 2002, the average export price of domestic chip tantalum electrolytic capacitors increased by 43.1% instead of decreasing, so the export volume decreased by 25.5% to 1.214 billion, and the foreign exchange earned was 425135000 US dollars, up 6.7% year on year; The average import price rose more year-on-year, reaching 69.4%. However, due to the strong demand in the domestic market, the import volume still increased by 20.2% year-on-year, reaching 9.108 billion, and the amount of foreign exchange increased by 103.7% year-on-year to 194 million US dollars; It is estimated that the annual output of chip tantalum electrolytic capacitors in China will be 1.52 billion, with a year-on-year decrease of 20.8%; The total demand of the domestic market was 9.4 billion pieces and 213 million US dollars, with a year-on-year growth of 19.7% and 97.2% respectively; The market share of domestic chip tantalum electrolytic capacitors is 3.2% and 9.1% respectively, which is still declining.   The mainland of China has become one of the largest consumers and main producers of chip tantalum electrolytic capacitors in the world. However, due to the low level of domestic production technology, especially the high production cost and average export price of domestic enterprises, not only the export is reduced, but also the products are difficult to enter the domestic mobile phone production market. The domestic market share is getting lower and lower, and the domestic market demand is met by a large number of imports. The development of chip tantalum electrolytic capacitors in China is facing serious challenges, and domestic enterprises have a long way to go.   In the face of the reality of the rapid development of chip tantalum electrolytic capacitor domestic market, it is only a drop in the bucket, and it is beyond expectation. I don't know when the situation of organic meeting but not challenging will come to an end.    

MLCC industrial chain can be divided into three parts: upstream materials, midstream manufacturing and downstream applications. The raw materials mainly include ceramic powder, electrode metal and so on. Ceramic powder is the most important raw material, which determines the performance of MLCC. The core requirements are purity, particle size and shape. The manufacturing technology and process of high purity, ultra-fine and high performance ceramic powder is the bottleneck restricting the development of MLCC industry in China. Due to the difficulty of preparation, most of the market share is occupied by Japanese and Korean suppliers, while the electrode metals such as silver and nickel are mainly supplied by domestic manufacturers.The manufacturing links in the middle reaches are mainly concentrated in Japan and South Korea, Taiwan and Mainland China. MLCC downstream applications are divided into civil and military fields. Consumer electronics and automobile are the biggest components of civil field. Military field includes aerospace, aviation, ships, weapons and other important national defense fields. Military products have more stringent requirements for reliability. Wet printing and ceramic adhesive transfer technology become the development direction. At present, the mainstream MLCC production processes include dry tape casting process, wet printing process and ceramic adhesive film transfer process. With the increasing demand for products and the demand for high end multilayer ceramic capacitors, wet printing process and transfer process of ceramic adhesive have attracted much attention due to the advanced technology of manufacturing, and have gradually become the development trend of multilayer ceramic capacitor manufacturing technology. From the perspective of the complete manufacturing process of MLCC, the order is batching (sizing), tape casting (film stripping), electrode printing, stacking, pressure balancing, cutting, debonding, sintering, polishing, chamfering, silver staining, electroplating, testing, taping and packaging. Pulp mixing, molding, printing, stacking and sintering are the core processes, and also the technical barriers of manufacturers. 1) Preparation technology of dielectric ceramic powder paste: MLCC requires dielectric ceramic powder to have no defect, good compactness, fine and uniform grain. The quality of adhesive, the amount of various components, the order and time of preparation, the choice of dispersant and the application of dispersion equipment directly affect the viscosity, dispersibility, plasticity and wettability of porcelain powder slurry. This technical link is the core know-how of each manufacturer, which is derived from the continuous debugging and accumulation of many years of production experience. 2) Thin medium film forming technology: the quality of ceramic medium is one of the main factors affecting the performance of MLCC. The main factors affecting the quality of ceramic film are: bubbles, pinholes, impurities, tape casting equipment and dispersion of ceramic powder slurry (preparation technology of dielectric ceramic powder slurry). Therefore, the film casting equipment with high precision and full automation is generally used, and then the film thickness is controlled by the film thickness monitor with high precision and full automation, which can produce the film with moderate strength and elasticity, compactness and uniformity .High quality ceramic film with good properties, dust-free and impurity free. 3) Screen overprint Technology: the formation of inner electrode is a crucial process of MLCC. The position, shape and flatness of inner electrode are related to the electrical performance of MLCC. At the same time, in order to realize the miniaturization and large volume of MLCC, the precision of its printing graphics is one level higher than that of the general thick film printing, so there are very high requirements for the speed of the printing press, the angle of the scraper, the type of the screen, the wire diameter, the thickness, the area and the opening rate of the screen. 4) Lamination technology: high level MLCC has a very high requirement for lamination technology. Low lamination pressure will lead to a decrease in the density of capacitor chip, which is easy to cause delamination of chip lamination. High tech lamination technology can eliminate the above defects, and control the thickness of dielectric film through lamination technology to improve the yield of MLCC. 5) Sintering technology: sintering has a crucial impact on the electrical performance of MLCC. In addition to the problem of metal oxidation, the difference of sintering shrinkage curve between electrode and medium should be considered during sintering, and the ideal sintering curve should be selected. If the sintering time is too short, the temperature is too low, and the atmosphere in the furnace is not enough, the grain growth is poor, the ceramic body is not dense enough, and the electrical properties are reduced. On the contrary, if the sintering time is too long, the temperature is too high, and the atmosphere is too thick, the grain will grow abnormally, and the additional crystal phase will be produced, which will make the electrical performance worse. Only when the sintering parameters are strictly controlled, can uniform and dense ceramic dielectric structure be formed. Thin medium and high layer number are the development direction of technology. Increasing capacitance is the trend of MLCC. The capacitance of MLCC is proportional to the overlap area of inner electrode, the number of layers of dielectric ceramic materials and the relative dielectric constant of the dielectric ceramic materials used, and inversely with the thickness of single layer medium. Therefore, there are two ways to increase the capacitance in a certain volume. One is to reduce the thickness of the medium, the lower the thickness of the medium, the higher the capacity of MLCC; the second is to increase the number of layers inside the MLCC, the more the number of layers, the higher the capacity of MLCC.

В условиях растущей глобальной обеспокоенности проблемами окружающей среды автомобили на новых источниках энергии стали важным направлением в автомобильной промышленности. В системах электропитания транспортных средств новой энергетики применение высокотемпературных конденсаторов постепенно привлекает внимание и признание. В данной статье исследовано применение и технологические характеристики высокотемпературных конденсаторов в системах электропитания транспортных средств на новой энергетике.Обзор систем электропитания для транспортных средств на новых источниках энергииСистема электропитания транспортных средств на новой энергетике является одним из ее ключевых компонентов, а ее характеристики напрямую влияют на динамику, запас хода и безопасность автомобиля. Традиционные автомобили с двигателями внутреннего сгорания используют двигатели, работающие на ископаемом топливе, для выработки электроэнергии, в то время как автомобили на новых источниках энергии используют электродвигатели в качестве источника энергии, обычно включая такие компоненты, как аккумуляторные блоки, контроллеры двигателей и системы зарядки.TРоль высокотемпературных конденсаторовВ системе электропитания транспортных средств на новой энергии конденсаторы являются важными электронными компонентами, которые в основном используются для хранения энергии и фильтрации напряжения. Однако в условиях высоких температур традиционные конденсаторы часто теряют производительность и сокращают срок службы, что влияет на стабильность и надежность всей системы. Таким образом, внедрение высокотемпературных конденсаторов стало эффективным способом повышения производительности систем электропитания транспортных средств на новой энергии.Технологические характеристики высокотемпературных конденсаторов Устойчивость к высоким температурам: Высокотемпературные конденсаторы изготовлены из специальных материалов и конструкций, которые могут сохранять хорошие характеристики в условиях высоких температур, сводя к минимуму такие проблемы, как утечки и поломки. Длительный срок службы: Высокотемпературные конденсаторы имеют более длительный срок службы, сохраняя стабильные электрические характеристики. характеристики в условиях высоких температур, что снижает затраты на замену и техническое обслуживание. Низкие потери: Высокотемпературные конденсаторы имеют низкие потери, что эффективно улучшает использование энергии и снижает потери энергии в процессе преобразования энергии. Эффективное хранение энергии: Высокотемпературные конденсаторы обладают высокой плотностью энергии и мощности, что обеспечивает быструю зарядку и разрядку, отвечает требованиям быстрого ускорения и высокой выходной мощности в электромобилях. Применение высокотемпературных конденсаторов в системах электропитания транспортных средств на новой энергетикеСистема управления батареями: Высокотемпературные конденсаторы можно использовать для сглаживания напряжения шины постоянного тока и компенсации кратковременной пиковой мощности в системах управления батареями, улучшая стабильность системы и динамические характеристики. Контроллеры двигателей: Высокотемпературные конденсаторы могут использоваться для фильтрации напряжения шины постоянного тока и коррекции коэффициента мощности в контроллерах двигателей, что повышает эффективность привода двигателя и скорость реакции. Системы быстрой зарядки: Высокотемпературные конденсаторы можно использовать для сглаживания напряжения на шине постоянного тока и поддержки кратковременной пиковой мощности в системах быстрой зарядки, сокращая время зарядки и повышая эффективность зарядки. Автомобильные электронные устройства: Высокотемпературные конденсаторы также могут использоваться для фильтрации и регулирования мощности в бортовых электронных устройствах, обеспечивая нормальную работу различных электронных устройств внутри автомобиля. Заключение В условиях быстрого развития транспортных средств на новой энергии высокотемпературные конденсаторы как важные электронные компоненты имеют широкие перспективы в системах электропитания транспортных средств на новой энергии. Считается, что в будущем, благодаря постоянному прогрессу и совершенствованию технологии высокотемпературных конденсаторов, они будут играть все более важную роль в области транспортных средств на новой энергии, оказывая мощную поддержку популяризации и разработке транспортных средств на новой энергии. 

 Для суперконденсаторов существуют разные методы классификации, основанные на различном содержании.Во-первых, в соответствии с различными механизмами хранения энергии суперконденсаторы можно разделить на две категории: конденсаторы с двойным электрическим слоем и квазиконденсаторы Фарадея. Среди них электрические двухслойные конденсаторы генерируют запасенную энергию главным образом за счет адсорбции чистых электростатических зарядов на поверхности электродов. Квазиконденсаторы Фарадея в основном генерируют квазиемкость Фарадея за счет обратимых окислительно-восстановительных реакций на поверхности и вблизи поверхности материалов квазиемкостных активных электродов Фарадея (таких как оксиды переходных металлов и полимерные полимеры), тем самым обеспечивая накопление и преобразование энергии.Во-вторых, по типу электролита его можно разделить на две категории: водные суперконденсаторы и органические суперконденсаторы.Кроме того, в зависимости от того, одинаковы ли типы активных материалов, их можно разделить на симметричные суперконденсаторы и асимметричные суперконденсаторы.Наконец, по состоянию электролита суперконденсаторы можно разделить на две категории: суперконденсаторы с твердым электролитом и суперконденсаторы с жидким электролитом.

 1) Срок службы: если внутреннее сопротивление суперконденсатора увеличивается, емкость уменьшится, если она находится в пределах указанного диапазона параметров, и время его эффективного использования может быть увеличено, что обычно связано с его характеристиками, указанными в статье 4. Что влияет жизнь происходит активное высыхание, внутреннее сопротивление увеличивается, а способность сохранять электрическую энергию падает до 63,2%, что называется концом жизни.2) Напряжение: суперконденсаторы имеют рекомендуемое и оптимальное рабочее напряжение. Если используемое напряжение выше рекомендуемого, срок службы конденсатора сокращается, но конденсатор может работать непрерывно в течение длительного времени в состоянии перенапряжения. Активированный уголь внутри конденсатора разложится с образованием газа. Электрическую энергию полезно хранить, но она не может превышать рекомендуемое напряжение в 1,3 раза, иначе суперконденсатор будет поврежден из-за чрезмерного напряжения.3) Температура: нормальная рабочая температура суперконденсатора составляет -40 ~ 70 ℃. Температура и напряжение являются важными факторами, влияющими на срок службы суперконденсаторов. Каждое повышение температуры на 5°C сокращает срок службы конденсатора на 10%. При низких температурах увеличение рабочего напряжения конденсатора не приведет к увеличению внутреннего сопротивления конденсатора, что может повысить эффективность конденсатора. 4) Разряд. В технологии импульсной зарядки важным фактором является внутреннее сопротивление конденсатора; при разряде малого тока емкость является важным фактором.5) Зарядка. Существует множество способов зарядки конденсаторов, например, зарядка постоянным током, зарядка постоянным напряжением и импульсная зарядка. В процессе зарядки последовательное подключение резистора к цепи конденсатора уменьшит зарядный ток и увеличит срок службы аккумулятора.

 1) Суперконденсаторы иметь фиксированную полярность. Перед использованием проверьте полярность.2) Суперконденсаторы следует использовать при номинальном напряжении. Когда напряжение конденсатора превышает номинальное напряжение, это приведет к разложению электролита, при этом конденсатор будет нагреваться, емкость уменьшится, внутреннее сопротивление увеличится, а срок службы сократится.3) Суперконденсаторы не следует использовать в высокочастотных цепях зарядки и разрядки. Высокочастотная быстрая зарядка и разрядка приведет к нагреву конденсатора, емкость снизится, а внутреннее сопротивление увеличится.4) Температура окружающей среды оказывает важное влияние на срок службы суперконденсатора. Поэтому суперконденсаторы следует хранить как можно дальше от источников тепла.5) При использовании суперконденсатора в качестве резервного источника питания, поскольку суперконденсатор имеет большое внутреннее сопротивление, в момент разряда происходит падение напряжения.6) Суперконденсаторы не следует размещать в среде с относительной влажностью более 85 % или в среде, содержащей токсичные газы. В таких случаях провода и корпус конденсатора подвергаются коррозии, что приводит к отключению.7) Суперконденсаторы не следует размещать в условиях высокой температуры и влажности. Их следует хранить в среде с температурой от -30 до 50°С и относительной влажностью воздуха не более 60 %. Избегайте резких повышений и падений температуры, так как это может привести к повреждению изделия. 8) При использовании суперконденсатора на двусторонней плате следует учитывать, что соединение не может проходить в зоне досягаемости конденсатора. Из-за способа установки суперконденсатора это может привести к короткому замыканию.9) Когда конденсатор припаян к печатной плате, корпус конденсатора не должен соприкасаться с печатной платой, иначе припой проникнет в сквозное отверстие конденсатора и повлияет на производительность конденсатора.10) После установки суперконденсатора не наклоняйте и не перекручивайте конденсатор с применением силы. Это приведет к ослаблению выводов конденсатора и снижению производительности.11) Избегайте перегрева конденсаторов во время пайки. Если конденсатор перегреется во время сварки, это сократит срок службы конденсатора.12) После пайки конденсатора необходимо очистить печатную плату и конденсатор, так как некоторые загрязнения могут вызвать короткое замыкание конденсатора.13) При последовательном использовании суперконденсаторов возникает проблема баланса напряжений между ячейками. Простое последовательное соединение приведет к перенапряжению одного или нескольких отдельных конденсаторов, что повредит эти конденсаторы и повлияет на общую производительность. Поэтому, когда конденсаторы используются последовательно, необходима техническая поддержка производителя.14) Если во время использования суперконденсаторов возникают другие проблемы с применением, вам следует проконсультироваться с производителем или обратиться к соответствующим техническим данным в инструкции к суперконденсатору.

 1. Выход из строя конденсатора керамической микросхемы, вызванный внешней силой.(1) Поскольку конденсатор с керамической микросхемой хрупкий и не имеет штифта, на него сильно влияет сила. Под воздействием внешней силы внутренний электрод легко сломать, что приведет к выходу из строя керамического конденсатора чипа. Как показано на рисунках ниже, конец керамической заплаты с конденсатором сломан или поврежден из-за какой-либо внешней силы. Например, в процессе механической сборки печатная плата в сборе устанавливается в коробку, а для сборки используется электродрайвер. В это время механическим воздействием электродрайвера легко отключить конденсатор.     (2) Из-за проблемы качества, связанной с плохой силой сцепления конца конденсатора с керамическим чипом (корпуса и электрода), металлический электрод легко отваливается в процессе сварки, горячей штамповки, отладки и других внешних сил, то есть корпус и электрод разделены, как показано на рисунке ниже.  2. Неисправность, вызванная неправильной сваркой. (1) Очень часто тепловой удар керамического конденсатора вызван неправильной ручной сваркой или доработкой электрического утюга. При сварке произойдет термический удар. Если оператор контактирует жалом паяльника непосредственно с электродом конденсатора, термический удар вызовет микротрещину корпуса керамического чип-конденсатора, и через некоторое время керамический чип-конденсатор выйдет из строя. В принципе, SMT следует сваривать вручную. Многократная сварка, включая доработку, также повлияет на паяемость чипа и устойчивость к сварочному нагреву, а эффект является накопительным, поэтому конденсатор не может подвергаться многократному воздействию высокой температуры. (2) Олово на обоих концах конденсатора во время сварки асимметрично. При сварке олово на обоих концах конденсатора асимметрично, как показано на рисунке ниже. Олово на обоих концах конденсатора асимметрично. Когда конденсатор подвергается внешнему воздействию или стресс-тесту, керамическая пластина будет серьезно повреждена из-за чрезмерной пайки. Способность конденсатора противостоять механическим воздействиям приведет к растрескиванию корпуса и электрода и выходу из строя.   (3) Слишком много припояФакторы, связанные со степенью механического напряжения многослойного керамического конденсатора на печатной плате, включают материал и толщину печатной платы, количество и положение припоя. В частности, слишком большое количество припоя серьезно повлияет на способность конденсатора микросхемы противостоять механическим нагрузкам, что приведет к выходу конденсатора из строя. 3. Выход из строя конденсатора из-за неправильной конструкции контактной площадки.(1) Конструкция подушки неразумна, как показано на рисунке ниже, когда в подушке есть отверстие. Припой теряется (в изделии есть такое конструктивное явление), что приводит к дефектам сварки из-за асимметрии припоя на обоих концах конденсатора. В это время будет проводиться стресс-скрининг или внешнее воздействие. Напряжение, возникающее на обоих концах керамического конденсатора, легко приведет к растрескиванию и выходу из строя.  (2) Другая конструкция колодки показана на рисунке ниже. При использовании on-line сварки размеры площадок на обоих концах конденсатора различны или асимметричны (это конструктивное явление присутствует в изделии), количество напечатанной паяльной пасты совершенно разное. Маленькая площадка быстро реагирует на температуру, и паяльная паста на ней плавится первой. Под действием натяжения паяльной пасты компонент выпрямляется, что приводит к возникновению «вертикального» явления или асимметрии припоя, что приводит к выходу из строя конденсатора. Один конец нескольких керамических конденсаторов имеет общую большую площадку. Если один конденсатор на общем конце необходимо отремонтировать или один из конденсаторов выйдет из строя и его необходимо заменить, один конец других компонентов также подвергнется термическому удару, и конденсатор может выйти из строя.   4. Отказ, вызванный испытанием на удар при высокой и низкой температуре.Во время испытания коэффициент теплового расширения (КТР) печатной платы, концевого электрода MLCC и керамического диэлектрика невелик, а конденсатор чипа подвергается определенному тепловому напряжению из-за быстрой смены холода и тепла. Корпус (керамика) и электрод (металл) СМК образуют трещины под напряжением, которые приводят к выходу СМК из строя. 5. Поломка, вызванная механическим воздействием.Неправильная работа печатной формы в процессе сборки вызовет механическое напряжение, что приведет к разрыву конденсатора, а площадка расположена рядом с отверстием для винта, что позволяет легко вызвать механические повреждения во время сборки. Повреждения такого рода приводят к дальнейшему расширению трещины при испытании на температурный удар, что приводит к выходу конденсатора из строя. Из конструкции видно, что MLCC может выдерживать большие сжимающие напряжения, но его сопротивление изгибу оставляет желать лучшего. Любая операция, которая может вызвать изгибную деформацию во время сборки конденсатора, приведет к растрескиванию компонента.

 1. Избегайте внешней силы(1) В процессе сборки следует избегать слишком сильного или слишком быстрого изгиба печатной платы.(2) Конденсаторы с керамической микросхемой разработаны таким образом, чтобы избежать высоких механических напряжений при изгибе печатной платы, как показано на рисунке ниже.(3) Два паяных соединения керамического конденсатора должны быть спроектированы и механически соединены. Направление напряжения сбалансировано, а не под прямым углом, как показано на рисунке ниже.(4) Если в разъеме между кабелем и печатной платой печатная плата не поддерживается при вытягивании или вставке разъема, печатная плата деформируется и повредит близлежащие компоненты. Если площадь печатной платы велика (т. е. превышает 15 × 15 см), следует соблюдать особую осторожность, чтобы не повредить компоненты. 2. Выбор материаловЧтобы улучшить тепловое соответствие между чип-конденсатором и материалом подложки, необходимо выбрать соответствующий материал подложки и конденсатор с более высоким уровнем и лучшей устойчивостью к тепловому и механическому напряжению, чтобы удовлетворить требования использования продукта. 3. Требования к сваркеПри сварке оператор должен строго соблюдать технологическую дисциплину и выполнять сварку согласно технологической документации и типовым технологическим требованиям. 4. Требования к дизайнуРасстояние между колодками должно быть разумным. Конструкция, показанная на рисунке ниже, легко может быть повреждена из-за напряжения после приварки чип-конденсатора. Ниже на рисунке (б) конструкция способствует повышению устойчивости к механическим воздействиям. (2) При проектировании печатной платы дизайнеры должны проектировать площадку в соответствии со стандартами предприятия, чтобы избежать необоснованного проектирования. 5. Требования к ремонтуПри необходимости ремонта конденсатора, учитывая эффект накопления тепла при сварке, конденсатор после сварки следует выбросить и использовать новый конденсатор. 6. ЗаключениеПравильный метод работы, разумный выбор материала и правильная конструкция контактной площадки могут сыграть очень важную роль в уменьшении количества отказов конденсаторов, повышении качества и надежности продукции и предотвращении ненужных доработок. 

  i. Меры предосторожности при храненииУровень чувствительности к влаге (MSL)：МСЛ3Условия хранения: Температура:-5~40°C， Влажность: ≤60% относительной влажностиНе содержит агрессивных газов. После снятия вакуумной упаковки конденсатор не следует подвергать воздействию воздуха более 24 часов. Неиспользованные конденсаторы следует снова загерметизировать под вакуумом или хранить в сухом шкафу.  ii. Меры предосторожности перед пайкойТанталовые конденсаторы Может быть прикреплен волновой пайкой, пайкой оплавлением и ручной пайкой. Для случаев A, B, C, D, D1 и E рекомендуется использовать пайку оплавлением (если требуется ручная пайка, см. 2. Меры предосторожности при ручной пайке), а корпус F и выше подходят только для ручной пайки (танталовый конденсатор большого корпуса припаивается оплавлением, из-за расширения сердечника в корпусе очень легко появляются трещины.).1. Обработка выпечкойДля конденсатора CA55, который был распакован и подвергался воздействию воздуха в течение более 24 часов, пользователь должен удалить ленту перед использованием и выполнить вторичную сушку при влажности. ≤ Относительная влажность 60 %, чтобы гарантировать отсутствие избыточной влаги внутри конденсатора перед пайкой. Рекомендуемая температура и время выпечки:а. Конденсатор CA55, который был распакован и находился на воздухе более 24 часов, перед пайкой рекомендуется прокалить при температуре 125°C в течение 12 часов.б. Для конденсатора CA55, который был распакован и находился на воздухе более недели, корпуса A, B, C, D1, D и E необходимо прокалить при температуре 125°C в течение 24 часов; Корпус F и выше подходят только для ручной пайки, без необходимости запекания перед пайкой.2. Ручная пайкаКонденсаторы, паяемые вручную, не требуют запекания перед пайкой, однако следует строго контролировать температуру жала паяльника. Рекомендуется использовать температуру пайки 280-350°С. ℃ (Рекомендуется паяльник мощностью 30 Вт, антистатический керамический электрический паяльник). В то же время следует отметить, что:а. Запрещается непосредственно использовать жало паяльника для нагрева подложки элемента. Потому что чрезмерный температурный шок может привести к повреждению внутренней микроструктуры компонента, что приведет к проблемам с производительностью.б. Паяльная площадка должна быть предварительно напечатана паяльной пастой, а толщина паяльной пасты должна контролироваться в пределах от 0,15 мм до 0,20 мм.в. Необходимо использовать нагреватель печатной платы для предварительного нагрева склеенных компонентов не менее чем на 125°С. ℃~150 ℃/5 минут, следя за тем, чтобы температура подложки компонента была как можно ближе к температуре плавления паяльной пасты.д. Положением жала паяльника для нагрева при пайке является площадка припоя, а не подложка компонента.3. Пайка оплавлениемКривая пайки оплавлением подходит для случаев A, B, C, D, D1, E:Бессвинцовые конденсаторы: максимальная температура пайки 250±5°C.Выводные конденсаторы: максимальная температура пайки 235°С.±5℃