Промышленная цепь MLCC может быть разделена на три части: материалы вверх по течению, производство среднего течения и применение вниз по течению. Сырье в основном включает в себя керамический порошок, электродный металл и так далее. Керамический порошок является наиболее важным сырью, который определяет производительность MLCC. Требованиями ядра являются чистота, размер частиц и форма. Технология производства и процесс высокой чистоты, сверхбыточной и высокопроизводительной керамической порошка-это узкое место, ограничивающее развитие отрасли MLCC в Китае. Из -за сложности подготовки большая часть доли рынка занята японскими и корейскими поставщиками, в то время как электродные металлы, такие как серебро и никель, в основном поставляются домашними производителями.Производственные связи в средних границах в основном сосредоточены в Японии и Южной Корее, Тайване и материковом Китае. Приложения MLCC вниз по течению делятся на гражданские и военные области. Потребительская электроника и автомобиль являются крупнейшими компонентами гражданской области. Военное поле включает аэрокосмическую, авиацию, корабли, оружие и другие важные поля национальной обороны. Военные продукты имеют более строгие требования к надежности.Влажная печать и технология передачи керамического клея становятся направлением разработки. В настоящее время основные производственные процессы MLCC включают процесс литья сухой ленты, процесс влажной печати и процесс переноса керамической клейкой пленки. С ростом спроса на продукты и спрос на высококлассные многослойные керамические конденсаторы, процесс влажной печати и процесс переноса керамического клея привлекли большое внимание из -за передовых технологий производства и постепенно становятся тенденцией разработки многослойных технологий производства керамических конденсаторов. Полем С точки зрения полного производственного процесса MLCC, порядок является партии (размеры), литья ленты (пленка), печать электродов, укладку, баланс давления, резка, отслоение, спекание, полировка, расчистка, окрашивание серебра, гальванирование, тестирование , лента и упаковка.Смешивание мякоть, формование, печать, укладку и спекание являются основными процессами, а также технические барьеры производителей.1) Технология подготовки диэлектрической керамической пасты: MLCC требует, чтобы диэлектрический керамический порошок не имел дефекта, хорошей компактности, мелкого и однородного зерна. Качество клея, количество различных компонентов, порядок и время подготовки, выбор диспергатора и применение дисперсионного оборудования непосредственно влияют на вязкость, диспергируемость, пластичность и смачиваемость фарфоровой порошковой суспензии. Эта техническая связь является основным ноу-хау каждого производителя, которое происходит от непрерывной отладки и накопления многолетнего опыта производства.2) Технология формирования тонкой средней пленки: качество керамической среды является одним из основных факторов, влияющих на производительность MLCC. Основными факторами, влияющими на качество керамической пленки: пузырьки, выходы, примеси, оборудование для литья ленты и дисперсия керамической порошковой суспензии (технология препарата диэлектрической керамической порошковой суспензии). Следовательно, обычно используется оборудование для литья пленки с высокой точностью и полной автоматизацией, а затем толщина пленки контролируется монитором толщины пленки с высокой точностью и полной автоматизацией, которая может создавать пленку с умеренной силой и эластичностью, компактностью и однородностью.Высококачественная керамическая пленка с хорошими свойствами, без пыли и нечистоты.3) Технология перегрузки экрана: формирование внутреннего электрода является важным процессом MLCC. Положение, форма и плоскость внутреннего электрода связаны с электрическими характеристиками MLCC. В то же время, чтобы реализовать миниатюризацию и большой объем MLCC, точность его печатной графики на один уровень выше, чем у общей толстой пленки, поэтому существуют очень высокие требования для скорости печатного пресса, Угол скребка, тип экрана, диаметр провода, толщина, площадь и скорость отверстия экрана.4) Технология ламинирования: MLCC высокого уровня имеет очень высокие требования к технологии ламинации. Низкое давление ламинирования приведет к снижению плотности чипа конденсатора, который легко вызвать расслоение ламинирования чипа. Технология высокотехнологичной ламинирования может устранить вышеуказанные дефекты и контролировать толщину диэлектрической пленки с помощью технологии ламинирования для повышения урожайности MLCC.5) Технология спекания: спекание оказывает решающее влияние на электрические характеристики MLCC. В дополнение к проблеме окисления металла, разница в кривой усадки спекания между электродом и средой должна учитываться во время спекания, и следует выбрать идеальную кривую спекания. Если время спекания слишком короткое, температура слишком низкая, а атмосфера в печи недостаточно, рост зерна плохая, керамическое тело недостаточно плотное, а электрические свойства снижаются. Напротив, если время спекания слишком длинное, температура слишком высока, а атмосфера слишком толстая, зерно будет расти ненормально, и будет получена дополнительная кристаллическая фаза, что усугубляет электрические характеристики. Только когда параметры спекания строго контролируются, может быть образована однородная и плотная керамическая диэлектрическая структура.Тонкий средний и высокий уровень слоя - это направление развития технологии. Увеличение емкости является тенденцией MLCC. Емкость MLCC пропорциональна площади перекрытия внутреннего электрода, количество слоев диэлектрических керамических материалов и относительной диэлектрической проницаемой диэлектрических керамических материалов, используемых и обратно с толщиной однослойной среды. Следовательно, есть два способа повышения емкости в определенном объеме. Одним из них является уменьшение толщины среды, чем ниже толщины среды, тем выше способность MLCC; Второе состоит в том, чтобы увеличить количество слоев внутри MLCC, тем больше количество слоев, тем выше способность MLCC.

Рейтированный диапазон напряжений Чип Tantalum econycitor составляет 4 ~ 50 В, диапазон емкости составляет 0,047 ~ 330 мкв, а диапазон рабочей температуры составляет -80 ° C～ + 155 ℃.Упаковка разделена на три типа: тип не упаковки, тип литья упаковки и тип упаковки смолы. Он имеет характеристики хороших высокочастотных характеристик, большой емкости, небольшого объема, низкого импеданса и небольшого тока утечки, широко используемых в компьютерах, мобильных телефонах, пейджерах, контролируемых программами, биржах, факсимильных машинах и военной технике. Международное развитие рынкаИз -за широкого диапазона танталального электролитического конденсатора и высокой зрелости технологии чипов и структуры продукта общая стоимость производства и чип -ставки увеличиваются из года в год. Согласно соответствующим отчетам, выработка электролитических конденсаторов в мире увеличилась с 11 миллиардов в 1995 году (рыночный спрос на 2,165 млрд. Долл. США) до 18 миллиардов в 1998 году, 21 миллиард в 1999 году, 24 миллиарда в 2000 году, 27 миллиардов в 2001 году и 31. миллиард в 2002 году. Средние годовые темпы роста электролитических конденсаторов тантала составляли 16,9% с 1995 по 2000 год и 13,6% с 2000 по 2002 год. Рыночный спрос традиционного электролитического конденсатора в свинцовом тантале снижается год за годом, в то время как электролитический конденсатор чипа танталара растет из года в год. Глобальный выход электролитических конденсаторов Chip Tantalum увеличился с 7,9 млрд. В 1995 году, а ставка CIP составила от 71% до 19 млрд. В 2000 году, а ставка CIP - 80%. В настоящее время ставка чипа превысила 90%. Его направление развития следующее: (1) Высокая достоверность с электролитическим конденсатором чипа Tantalum широко используется, чтобы обеспечить нормальную работу электронного оборудования и подходящую для всех видов суровых средств, его надежность выдвигает более высокие и более высокие требования. Во главе с Соединенными Штатами, чтобы удовлетворить потребности военной техники и постоянно повысить его надежность, таких как спутники, космические шаттлы и т. Д. (2) При непрерывном улучшении специфической емкости порошка тантала, электролитический конденсатор с высокой чипом чипа непрерывно развивается: во -первых, при условии того же размера, объема и сопротивления напряжения, емкость электролитического потенциала чипа увеличивается ; Второе - разработка электролитических конденсаторов чипа Tantalum с высоким напряжением и большей способностью для удовлетворения потребностей развития электронных машин. (3) Небольшой объем представлен Японией, электролитический конденсатор с небольшим объемом Tantalum развивается непрерывно, в дополнение к крупномасштабному производству и крупномасштабному на рынке 0805, 0402 был успешно разработан в лаборатории. (4) Высокочастотная и низкая эквивалентная серийная резистентность (ESR) В конце 1980 -х годов в Соединенных Штатах сначала разработали электролитический конденсатор чипа Tantalum с низким СПР, который широко использовался в военной электронике. Такие как T494 и T495 из Kemet, TPS AVX, 595dof sprague и т. Д. Сообщается, что Kemet разработал ESR из продуктов менее 20 м. В настоящее время AVX, NEC, Hitachi, Matsushita и Kemet являются основными производителями электролитических конденсаторов Tantalum в мире с годовой мощностью 2-7 миллиардов. Среди них AVX Company из Соединенных Штатов составляет 25% доли рынка электролитических конденсаторов Chip Tantalum в мире, а цитата AVX и Kemet очень низкая, что делает внутренние предприятия неспособными с ними конкурировать. Защита рынка КитаяНа внутреннем рынке электролитических конденсаторов чипа Tantalum есть две характеристики: одна из них заключается в том, что 90% доли рынка занимают импортируемые продукты; Другое заключается в том, что средняя цена внутренних продуктов примерно в два раза больше, чем у импортированных продуктов. Это означает, что внутренние предприятия столкнулись с серьезным сопротивлением при разработке электролитических конденсаторов чипа Tantalum, и продукты были побеждены ценовой войной до выхода на рынок. В 2000 году были импортированы 3,324 миллиарда тантальных электролитических конденсаторов с годовым ростом на 306,4%, а потребление иностранной валюты составило 624,833 миллиона долларов США, с годовым ростом на 273,7%; Внутреннее производство составляет 1,265 млрд., Экспорт составляет 1,069 млрд. С ростом годового года на 58,4%, а заработок валюты составляет 526,63 млн. Долларов США, а годовой рост на 95,3%; Общий спрос на внутреннем рынке составляет 3,52 миллиарда штук и 77 миллионов долларов США; Доля рынка электролитических конденсаторов на внутренних чипах составляет 5,6% и 16,2% соответственно. Разрыв связан с тем, что средняя внутренняя цена на бытовые электролитические конденсаторы в отечественных чипах в три раза больше, чем у импортированных продуктов. Низкая доля рынка заставляет нас видеть большой разрыв. В 2001 году внутреннее производство электролитических конденсаторов Chip Tantalum составило 1,92 миллиарда, а годовой рост составил 51,5%. Несмотря на то, что это был низкий год мирового экономического развития, экспорт по-прежнему увеличился на 52,4% в годовом исчислении до 1,63 млрд., Но поскольку средняя экспортная цена снизилась на 51,0%, заработок иностранной валюты составил всего 422,32 млн. Долл. с годовым снижением на 25,3%; Из -за большого развития домашнего производства мобильных телефонов, объем импорта удвоился до 7,576 млрд. За аналогичный период прошлого года. Поскольку средняя цена импорта также снизилась на 35,6%, потребление валютного обмена составило 925,2367 млн. Долл. США, что только на 46,9% за тот же период прошлого года; Общий спрос на внутреннем рынке составил 7,86 млрд. Футов и 108 миллионов долларов США, причем годовой рост составил 123,3% и 40,3% соответственно; Общий спрос на внутреннем рынке составил 7,86 млрд. Футов и 108 миллионов долларов США, причем годовой рост составил 123,3% и 40,3% соответственно; Доля рынка электролитических конденсаторов на внутренних чипах составляет 3,7% и 11,9% соответственно, и доля рынка продолжает снижаться. В 2002 году средняя экспортная цена электролитических конденсаторов на внутренних чипах тантала выросла на 43,1% вместо уменьшения, поэтому объем экспорта снизился на 25,5% до 1,214 млрд., А заработанный валютный обмен составил 425135000 долларов США, что на 6,7% год в год; Средняя цена импорта выросла больше в годовом исчислении, достигнув 69,4%. Однако из-за высокого спроса на внутреннем рынке объем импорта по-прежнему увеличился на 20,2% в годовом исчислении, достигнув 9,108 млрд., А сумма валюты увеличилась на 103,7% в годовом исчислении до 194 миллионов долларов США. ; Предполагается, что годовой объем производства электролитических конденсаторов в Китае в Китае составит 1,52 миллиарда, а годовое снижение на 20,8%; Общий спрос на внутреннем рынке составлял 9,4 млрд. Футов и 213 миллионов долларов США, с годовалым ростом на 19,7% и 97,2% соответственно; Доля рынка электролитических конденсаторов на внутренних чипах составляет 3,2% и 9,1% соответственно, что все еще снижается. Материк Китая стал одним из крупнейших потребителей и основных производителей электролитических конденсаторов в мире. Тем не менее, из -за низкого уровня технологии внутренней производства, особенно высокой стоимости производства и средней экспортной цены на внутренних предприятиях, экспорт снижается не только экспорт, но и продукты трудно выйти на рынок производства мобильных телефонов. Доля внутреннего рынка становится все ниже и ниже, а спрос на внутренний рынок удовлетворяется большим количеством импорта. Развитие электролитических конденсаторов Chip Tantalum в Китае сталкивается с серьезными проблемами, и на местных предприятиях предстоит пройти долгий путь. Перед лицом реальности быстрого развития внутреннего рынка электролитического конденсатора чип -тантала, это лишь капля в ведре, и он не ожидает. Я не знаю, когда вступит в конец ситуацию на органической встрече, но не сложная.  

В обычной конструкции схемы и практического применения высоковольтные керамические конденсаторы чипсовСамое большое преимущество заключается в том, что этот высоковольтный конденсатор имеет очень высокую текущую скорость подъема, что особенно подходит для неиндуктивных структур с высоким содержанием тока.Это преимущество делает его особенно подходящим для выбора и использования высоковольтных подстанций.В то же время высоковольтный конденсатор этого материала также обладает высокой стабильностью, и его собственные изменения потери мощности с температурой и частотой, и ее собственная специальная структура также делает его очень подходящим для долгосрочной стабильной в высоковольтной среде рабочие места

1. Обход (развязка)Это низкий путь импеданса для некоторых параллельных компонентов в цепях переменного тока. В электронных схемах развязки конденсаторов и обходные конденсаторы играют роль в противоположность. Конденсаторы находятся в разных позициях и имеют разные имена. Для той же схемы обходной конденсатор принимает высокочастотный шум в входном сигнале в качестве объекта фильтрации и фильтрует высокочастотный беспорядок, переносимый предыдущей стадией. Развязывающий конденсатор также называется развязкой. Конденсаторы предназначены для фильтрации помех из выходных сигналов. Мы часто видим, что развязывающий конденсатор подключен между источником питания и землей. Он имеет три функции: одна из них - служить в качестве конденсатора хранения энергии для интегрированной схемы; Другой-отфильтровать высокочастотный шум, генерируемый устройством, и отключить путь распространения через цепь питания; Третье заключается в предотвращении шума, который переносится источником питания, вмешивался в цепь.2. СвязьКерамический конденсатор, используемый в схеме связи, называется конденсатором муфты. Он широко используется в RC-связанных усилителях и других емкостных цепях связи. Это действует как барьер DC-AC. Он действует как связь между двумя цепями и позволяет AC. Сигнал проходит и передается в следующую схему.3. ФильтрацияА керамический конденсатор Используется в схеме фильтра, называется фильтрованием конденсатора. Фильтр -конденсатор удаляет сигнал в определенной полосе частот из общего сигнала. Следовательно, в цепи мощности цепь выпрямителя изменяет переменный ток на пульсирующее постоянное постоянное тока, и после этого подключен керамический конденсатор большой емкости, а его характеристики зарядки и сброса используются для приготовления исправляемого пульсирующего напряжения постоянного тока в относительно стабильное Напряжение постоянного тока.4. РезонансБезопасные конденсаторы, используемые в резонансных схемах LC, называются резонансными конденсаторами. Этот тип конденсации требуется как в параллельных, так и в серийных резонансных цепях.5. Температурная компенсацияКомпенсировать влияние недостаточной адаптации температуры других компонентов для улучшения стабильности цепи.6. НастройкаЯвляется системной настройкой для схем, связанных с частотой, таких как мобильные телефоны, радиоприемники и телевизоры.7. Хранение энергииХранение энергии - это хранение электрической энергии для высвобождения при необходимости. Такие как вспышка камеры, оборудование для отопления и так далее. (Уровень хранения энергии многих конденсаторов теперь может приближаться к уровню литийных батарей, а энергия, хранящаяся в конденсаторе, может использоваться мобильным телефоном на один день).  

 (1) Метод прямой маркировки: используйте буквы и числа, чтобы непосредственно отметить модель и спецификации на оболочке.(2) Метод символа букв: используйте регулярную комбинацию чисел и символов букв для представления емкости. Символ текста указывает единицу его емкости: P, N, U, M, F и т. Д. Метод такой же, как и для сопротивления. Номинальное допустимое отклонение также такое же, как у сопротивления. Для конденсаторов менее 10 п.Ф. допустимое отклонение заменяется буквами: b-- ± 0,1pf, c-- ± 0,2pf, D-- ± 0,5pf, F-- ± 1pf.(3) Метод цветовой шкалы: он такой же, как и выражение сопротивления, а единица, как правило, PF. Выдержанное напряжение малых электролитических конденсаторов также имеет цветовую кодировку и расположено рядом с корнем положительного свинца. Значение показано в следующей таблице:Цвет черный коричневый красный оранжевый желтый зеленый синий фиолетовый серыйПротивостояние напряжения 4 В 6,3 В 10 В 16 В 25 В 32 В 40 В 50 В 63 В(4) Метод идентификации импортированных конденсаторов: как правило, импортированные конденсаторы состоит из 6 пунктов.Первый пункт: буквы для категорий:Второй элемент: используйте две цифры, чтобы указать его форму, структуру, метод упаковки, начало свинца и отношения с валом.Третий пункт: температурные характеристики конденсаторов с температурой, с буквами и цветами, значение показано в следующей таблице:Нет. Коэффициент цветовой температуры буквы разрешил коэффициент цветовой температуры.1 золото +100 r Желтый -2202 B серый +30 с зеленый -33011 P Orange -150 YN -800 ~ -5800Примечание: единица температурного коэффициента составляет 10e -6 / ℃; Допустимое отклонение составляет%.Четвертый термин: используйте числа и буквы, чтобы указать противостояние напряжения, буквы представляют собой допустимые значения, а цифры представляют мощность 10 из множества.Пятый пункт: номинальная емкость, выраженная тремя цифрами, первые два являются допустимыми значениями, а третья - это сила десяти. Когда существует десятичное значение, он представлен R или P., единица обычного конденсатора - PF, а единица электролитического конденсатора - UF.Шестой пункт: допустимое отклонение. Выражение письмом, значение такое же, как и домашние конденсаторы.Также используется метод цветового кодирования, значение такое же, как и у домашних конденсаторов.Для импорта возьмите 477 A71N13 В качестве примера, следующие шесть цифр соответственно соответствуют вышеупомянутым шести элементам