Процесс производства MLCC Torch MLCC

Промышленная цепь MLCC может быть разделена на три части: материалы вверх по течению, производство среднего течения и применение вниз по течению. Сырье в основном включает в себя керамический порошок, электродный металл и так далее. Керамический порошок является наиболее важным сырью, который определяет производительность MLCC. Требованиями ядра являются чистота, размер частиц и форма. Технология производства и процесс высокой чистоты, сверхбыточной и высокопроизводительной керамической порошка-это узкое место, ограничивающее развитие отрасли MLCC в Китае. Из -за сложности подготовки большая часть доли рынка занята японскими и корейскими поставщиками, в то время как электродные металлы, такие как серебро и никель, в основном поставляются домашними производителями.

Производственные связи в средних границах в основном сосредоточены в Японии и Южной Корее, Тайване и материковом Китае. Приложения MLCC вниз по течению делятся на гражданские и военные области. Потребительская электроника и автомобиль являются крупнейшими компонентами гражданской области. Военное поле включает аэрокосмическую, авиацию, корабли, оружие и другие важные поля национальной обороны. Военные продукты имеют более строгие требования к надежности.

Влажная печать и технология передачи керамического клея становятся направлением разработки. В настоящее время основные производственные процессы MLCC включают процесс литья сухой ленты, процесс влажной печати и процесс переноса керамической клейкой пленки. С ростом спроса на продукты и спрос на высококлассные многослойные керамические конденсаторы, процесс влажной печати и процесс переноса керамического клея привлекли большое внимание из -за передовых технологий производства и постепенно становятся тенденцией разработки многослойных технологий производства керамических конденсаторов. Полем С точки зрения полного производственного процесса MLCC, порядок является партии (размеры), литья ленты (пленка), печать электродов, укладку, баланс давления, резка, отслоение, спекание, полировка, расчистка, окрашивание серебра, гальванирование, тестирование , лента и упаковка.

Смешивание мякоть, формование, печать, укладку и спекание являются основными процессами, а также технические барьеры производителей.

1) Технология подготовки диэлектрической керамической пасты: MLCC требует, чтобы диэлектрический керамический порошок не имел дефекта, хорошей компактности, мелкого и однородного зерна. Качество клея, количество различных компонентов, порядок и время подготовки, выбор диспергатора и применение дисперсионного оборудования непосредственно влияют на вязкость, диспергируемость, пластичность и смачиваемость фарфоровой порошковой суспензии. Эта техническая связь является основным ноу-хау каждого производителя, которое происходит от непрерывной отладки и накопления многолетнего опыта производства.

2) Технология формирования тонкой средней пленки: качество керамической среды является одним из основных факторов, влияющих на производительность MLCC. Основными факторами, влияющими на качество керамической пленки: пузырьки, выходы, примеси, оборудование для литья ленты и дисперсия керамической порошковой суспензии (технология препарата диэлектрической керамической порошковой суспензии). Следовательно, обычно используется оборудование для литья пленки с высокой точностью и полной автоматизацией, а затем толщина пленки контролируется монитором толщины пленки с высокой точностью и полной автоматизацией, которая может создавать пленку с умеренной силой и эластичностью, компактностью и однородностью.Высококачественная керамическая пленка с хорошими свойствами, без пыли и нечистоты.

3) Технология перегрузки экрана: формирование внутреннего электрода является важным процессом MLCC. Положение, форма и плоскость внутреннего электрода связаны с электрическими характеристиками MLCC. В то же время, чтобы реализовать миниатюризацию и большой объем MLCC, точность его печатной графики на один уровень выше, чем у общей толстой пленки, поэтому существуют очень высокие требования для скорости печатного пресса, Угол скребка, тип экрана, диаметр провода, толщина, площадь и скорость отверстия экрана.

4) Технология ламинирования: MLCC высокого уровня имеет очень высокие требования к технологии ламинации. Низкое давление ламинирования приведет к снижению плотности чипа конденсатора, который легко вызвать расслоение ламинирования чипа. Технология высокотехнологичной ламинирования может устранить вышеуказанные дефекты и контролировать толщину диэлектрической пленки с помощью технологии ламинирования для повышения урожайности MLCC.

5) Технология спекания: спекание оказывает решающее влияние на электрические характеристики MLCC. В дополнение к проблеме окисления металла, разница в кривой усадки спекания между электродом и средой должна учитываться во время спекания, и следует выбрать идеальную кривую спекания. Если время спекания слишком короткое, температура слишком низкая, а атмосфера в печи недостаточно, рост зерна плохая, керамическое тело недостаточно плотное, а электрические свойства снижаются. Напротив, если время спекания слишком длинное, температура слишком высока, а атмосфера слишком толстая, зерно будет расти ненормально, и будет получена дополнительная кристаллическая фаза, что усугубляет электрические характеристики. Только когда параметры спекания строго контролируются, может быть образована однородная и плотная керамическая диэлектрическая структура.

Тонкий средний и высокий уровень слоя - это направление развития технологии. Увеличение емкости является тенденцией MLCC. Емкость MLCC пропорциональна площади перекрытия внутреннего электрода, количество слоев диэлектрических керамических материалов и относительной диэлектрической проницаемой диэлектрических керамических материалов, используемых и обратно с толщиной однослойной среды. Следовательно, есть два способа повышения емкости в определенном объеме. Одним из них является уменьшение толщины среды, чем ниже толщины среды, тем выше способность MLCC; Второе состоит в том, чтобы увеличить количество слоев внутри MLCC, тем больше количество слоев, тем выше способность MLCC.